本文作者：夏馨 Summer
【夏馨老師盤面回顧】
A、盤面回顧：
(A-1)上市指數漲跌幅為-0.58%、成交量為高於5日均量(價量結構為價跌量增的訊號)，(台灣五十指數成分股漲幅排行前三名為2892第一金、5880合庫金、2880華南金)、(高股息指數成分股漲幅排行前三名為2542興富發、2886兆豐金、2409友達)。
(A-2)大盤指數觀察：目前大盤指數向上突圍面臨的上方壓力為下列三個：一為4/1的向下跳空缺口上緣17682點、二為3/4的向下跳空缺口上緣17906點、三為2/24的向下跳空缺口上緣17954點
(A-3)儘管近期指數呈現漲多健康向下回檔，持續研判屬於複合底型態、且回測月均線不破且3/17跳空向上的下緣17085點未遭封閉之前，即可先把下方停損點設好來盡全力向上作多，同時觀察成交金額陸續出量之後與月均線正式翻揚走高之後、就可以來正式挑戰再攻上方的季均線之位階。
(A-4)上櫃指數漲跌幅為-0.69%、成交量為低於5日均量(價量結構為價跌量縮的訊號)，(富櫃五十成分股漲幅排行前三名為3552同致、4736泰博、3680家登)。
(A-5)上櫃指數觀察：儘管上櫃指數持似跌破所有短期均線(五日均線、十日均線)之下方、但中期均線之月均線守穩則仍然屬於向上盤堅的型態，回檔整理籌碼乾淨之後、將持續有利於櫃買指數中之相關中、小型電子股的股價盤堅之向上型態。
(A-6)目前美股盤勢中，道瓊指數趨勢為漲幅滿足回測月均線尋求支撐、下方風險則為季均線的位階；NASDAQ指數趨勢為漲幅滿足回測十日均線尋求支撐、下方風險則為季均線的位階；S&P500指數趨勢為漲幅滿足回測十日均線尋求支撐、下方風險則為月均線的位階；費城半導體指數趨勢跌破所有均線、下方風險則為3/14前波低點的3030點。
(A-7)目前亞股盤勢中，韓股目前趨勢觀察必須盡快站回十日均線與守穩在月均線上方、則未來一旦正式突圍上方的季均線就可以確認空翻多的趨勢；日股目前趨勢觀察連續多日反彈之後回檔向下修正與跌破於十日均線之下方、然而下方季均線不跌破且再一次站回所有均線之後就能期待另一波長線的多頭走勢；陸股目前趨勢觀察是向上盤堅與收復所有短期均線(五日均線、十日均線)之後，目前似有成功向上挑戰中期均線之一的月均線、且有機會正式扭轉多空趨勢來向上回升走揚。
B、日KD值死叉格局(K值63、D值74)、MACD多方結構(OSC值36)、DMI空方控盤(+DI值25、-DI值35)
(B-1)大盤指數技術面中：日KD值為死叉格局（預期短線將會向下修正至50附近）、MACD多方結構(預期仍為多方向上控盤與可進行價差獲利之結構)與DMI空方控盤(預期+DI要能出現大於-DI之情況、才有機會出現多頭優勢控盤的波段獲利契機)。
(B-2)目前日KD值為死叉格局、MACD為多方結構以及DMI空方控盤。綜上所述，多頭在技術面上一度封閉跳空向下的空方力道之後、「多方勢」又一次取勝且氣燄重啟，不過目前為漲多回檔修正階段、且考量上方季均線趨勢持續呈現下彎之緣故，整體下行風險仍未能夠完全減除、惟中期均線之一的月均線目前已經正式翻揚向上，但仍然是持續建議進行「資金控管」(建議持股水位以不超過三成為宜)來避免大幅回檔修正下跌之虧損風險。
C、外資期貨未平倉餘額為-0.55萬口(前日-0.62萬口)。選擇權「勒式組合」之支撐與壓力推測為17,100~17,850點
(C-1)期貨未平倉餘額呈現減少0.07萬口（外資期貨動向偏多）(最近一月之台指期結算將在4/20)
(C-2)目前選擇權「勒式組合」之支撐與壓力推測為：賣權支撐17,300點→17,100點、買權壓力17,800點→17,850點，觀察市場選擇權交易中的「勒式組合」之賣權支撐向下移動、買權壓力向上移動，則可視為今日之大盤指數最大可能的上、下檔區間。
D、盤面動態
(D-1)台積電將於4/14舉辦本季法人說明會、公告第一季的營運狀況與第二季的營運展望，先前公司董事長劉德音3/30表示，中國此次因為疫情而採取封城將影響電腦(PC)(包含筆記型電腦(NB)與桌上型電腦(DT))、手機等消費性電子產品需求(主因為中國市場占全球一半以上需求)，惟車用、高效運算、物聯網等需求
還是十分強勁，目前台積電晶圓代工技術產業競爭力獨步全球、全年資本支出和營收成長展望仍然會維持不變。
(D-2)全球半導體微控制器（MCU）大廠意法半導體發出漲價通知，在全系列產品線價格大幅漲價之際，持續凸顯了半導體中是以零組件微控制器(MCU)市場之供需情況相對吃緊。
(D-3)第一季期間的電子中下游零組件產業負面訊息較多，展望第二季起的驅動IC與音訊IC廠商將同步受到IC設計廠商轉嫁上游晶圓代工廠漲價的成本上升因素、拖累毛利率將在淡季呈現大幅下滑，後續仍需持續關注智慧型手機與伺服器的客戶訂單是否因此呈現銳減的跡象。
(D-4)第二季期間的砷化鎵廠商庫存恐將偏高，同時智慧型手機單晶片庫存量偏高導致IC設計廠商成長性趨緩，因此近期應避開相關個股之承接或者建議進行向下分批、分階段的逢低承接為宜。
(D-5)國發會3/28公佈二月景氣對策信號綜合判斷分數為34分，雖然較上月減少2分、但燈號續呈黃紅燈，另外領先指標下跌、但同時指標則是持續上升。其中，外銷部分是以5G通訊、高效能運算以及車用電子等新興科技應用需求最為強勁，內需部分則是批發、零售和餐飲業營業額較去年同期呈現成長姿態，相關個股的投資時點均可觀察月營收或季財報的成長趨勢逢低佈局。
(D-6)市場預估，由於美國聯準會考慮將在5月份之例行會議一次升息兩碼，如此對於貨幣緊縮的投資環境來說，恐將出現要求報酬率更高的擇股因子，對於高殖利率個股未來填息的壓力則是陸續增加當中。回顧美國聯準會在三月例行會議(3/16-3/17)中的重點有三：(1)聯邦資金利率從0~0.25%上調一碼至0.25%~0.5%，會後公布的最新點陣圖中位數當中預測2022年底將還會升息6碼至1.875%(2023-2024年升息至2.75%)。(2)聯準會大幅下修美國經濟成長率預測從4.0%下修到2.8%、失業率則是預測在3.5%，但是大幅上修今年通膨率預測由2.6%上修到4.3%(核心通膨率從2.7%上修到4.1%)，上述經濟數據也同步支撐Fed加速緊縮貨幣政策方向。(3)考量聯準會採取極度寬鬆的貨幣政策之後，使得美國金融機構累積龐大的超額流動性(目前銀行體系存在央行有4.0兆美元的超額準備，因此聯準會準備在5月份例行會議(5/4-5/5)啟動縮減資產負債表的循環週期的可能性越來越高。
(D-7)美國聯準會已於2021年第四季開始縮減購債、2022年第一季啟動升息循環與2022年第二季將會減縮資產負債表等等操作，持續觀察台灣央行第一季升息一碼之後，往後三個季度是否會持續進行升息操作，目前研判美國聯準會在今年上半年例行會議中的5/4、6/15仍將分別至少升息半碼、因此預估台灣央行3/17升息一碼之後、在表定的6/16表定的理監事會議中也會有機會再升息至少半碼，因此可針對美元放款部位佔比較高之金融個股、進行逢回分批買進的佈局操作。
【夏馨老師分析】
每日個股研究室
觀察2345智邦基本面當中，目前累積年營收為89.79億元、累積年營收成長+12.14%YOY，同時前一季獲利EPS為2.74元、累積前四季獲利EPS為8.44元。電訪公司表示網路數據中心硬體屬於整體結構性的剛性需求，中、長期400G交換器的全面升級將為主流市場，只要電源管理IC、交換器IC訂單需求轉趨穩定之後、營運將會逐月呈現成長趨勢，故可留意中型一百成分股當中的2345智邦在股價回檔與量縮時的投資契機。
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