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本文作者：豹投資
FOPLP(面板扇出型封裝)可以說是下半年來非常熱門的題材，AI熱潮不斷，為了應付大型語言模型的運作，晶片的算力就是一大考驗，而要製作高效能的晶片，封裝技術就是非常核心的關鍵，被看好能夠在未來幾年嶄露頭角的FOPLP技術，目前也有許多廠商紛紛投入研發。
在未來關鍵的FOPLP相關類股中，哪些類股有望受惠呢 且看以下FOPLP相關介紹及解析
FOPLP技術需要哪些設備跟原料：
FOPLP所需要的核心設備：
曝光設備：這是利用紫外光將圖案刻印在基板上的設備，幫助製作出線路和小孔等結構。它的精度非常高，能夠精確地將圖案印在基板上，常見的設備有兩種：一種是雷射直寫（精度較低但便宜），另一種是步進式曝光機（精度高但價格昂貴）。
濺鍍設備：這個設備用來將金屬材料沉積在基板上。它利用氬氣離子撞擊金屬靶材，將金屬原子轉移到基板上，主要用於製作阻隔層和電鍍銅的基層。
電鍍設備：電鍍是通過電流讓銅等金屬沉積在基板上，用來製作導線和填充小孔，這是製作重佈線層的關鍵設備。
固晶設備：固晶設備的功能是將切割好的晶片精確地放置到基板上，確保晶片位置準確，這對封裝質量非常重要。
模封設備：這個設備用來將封膠（類似膠水）注入基板中，然後通過高溫和高壓把它固定，形成晶片的保護層。
FOPLP所需要的重要材料：
暫時性基板：FOPLP通常使用玻璃基板，這是為了提供穩固的基礎來進行封裝。有時候，這些基板上還會開設小孔（玻璃通孔基板）。
光阻：光阻材料用來製作微小圖案，這些圖案通常用於在基板上製作通孔或凸塊。光阻有液體和乾膜兩種形式，液體光阻用塗抹方式，乾膜光阻則直接貼附在基板上。
感光介電層：這層材料用來幫助製作重佈線層，通常需要低熱應力和適合固化的特性。常見的材料有環氧樹脂和矽膠等。
封膠（LMC）：封膠是用來保護晶片的材料，能夠防止損壞，並且具有良好的熱穩定性、抗濕氣能力和耐高溫性能。FOPLP中會使用片狀封膠，這種材料能夠更好地固定晶片。
電鍍液：電鍍液用來在電鍍過程中幫助銅等金屬均勻沉積。它由不同的化學成分組成，能保證表面光滑並填充孔洞
FOPLP技術的主要特點：
高效的面板利用率
FOPLP採用矩形面板（通常為大型矩形玻璃或有機基板）取代傳統的圓形晶圓，能顯著提高材料利用率。相比圓形晶圓切割的限制，矩形面板最大化了可用面積，有效降低材料浪費，進一步提升生產效能。
顯著提升封裝面積與效率
相較於傳統的12吋圓形晶圓，FOPLP提供了多達7倍的有效使用面積，大幅增加了晶片封裝效率。此外，扇出型封裝技術支持高度集成設計，可減少晶片封裝尺寸，滿足移動設備、可穿戴裝置等對小型化和輕量化的需求。
提升性能與散熱表現
FOPLP通過在晶片周圍進行扇出布線，實現更低的信號延遲和更高的電氣性能。同時，技術結構有助於改善散熱，適合高性能應用，滿足新一代電子產品對可靠性和效能的需求。
降低封裝成本
相較傳統的扇出晶圓級封裝（Fan-Out Wafer-Level Packaging，FOWLP），FOPLP在大規模量產中有著更低的單位成本。其工藝流程不僅簡化，還有效降低了材料和製造成本，是高效能與經濟效益兼具的封裝方案。
台灣目前有哪些廠商正在投入FOPLP技術的研發呢？
1. 日月光
日月光深耕面板級封裝技術多年，成功克服晶圓翹曲（warpage）控制的技術瓶頸，其製程自動化設備已符合規格要求。相關設備最快將於2025年第二季到位，此外，日月光正與超微（AMD）及高通（Qualcomm）洽談PC CPU及電源管理IC在FOPLP的應用。
2. 力成
力成早在2018年便率先建立全球首座FOPLP生產基地，在此之前，公司已投入晶圓級扇出封裝（FOWLP），並逐步拓展至FOPLP領域。力成表示，採用FOPLP技術可顯著提升晶片產出效率，產出面積更是傳統技術的2至3倍。目前，公司以竹科三廠為基地，專注於FOPLP及TSV CIS（CMOS影像感測器）等技術的開發，全面備戰未來市場需求。
3. 群創光電
自2017年起，群創就投入FOPLP技術研發，並預計於今年下半年啟動量產。公司已獲得國際大廠訂單支持，雖然目前RDL（重布線層）技術仍處於驗證階段，但預期可在1至2年內完成量產。同時，TGV（玻璃通孔）技術也預計於未來2至3年內進入量產階段。此外，群創近期將部分廠房出售予台積電，未來可能借助此合作契機。
4. 友威科
友威科專注於提供水平式電漿蝕刻設備，為FOPLP製程的核心環節提供技術支援。目前，該設備相關業務的營收占公司總營收的60%至70%，顯示其在市場中的重要地位。
5. 東捷科技
東捷專注於雷射技術的應用解決方案，其產品涵蓋雷射切割機、線路修補機等多種設備。其中，重布線（RDL）修補設備搭載自動光學量測功能，能實現快速且精準的金屬極光阻線路修復。同時，針對玻璃基板，東捷研發了具備改質及熱裂雙雷射軸的切割設備，可依FOPLP製程需求精準裁切載板尺寸與形狀。作為群創的長期設備供應商，東捷也是持續布局FOPLP相關技術領域。
6. 鈦昇科技
鈦昇專注於玻璃基板製程所需的鑽孔、檢測及切割技術，其TGV（Through-Glass Via）設備已通過多家IDM（整合元件製造商）大廠的驗證。
7. 弘塑科技
弘塑自InFO（扇出型封裝）時期便已為晶圓代工龍頭供應設備，尤其在濕式製程領域擁有獨家技術。其FOPLP相關設備已被國內兩家客戶採用，其中一家客戶的兩條生產線已正式運行弘塑機台，另一家則預計明年導入。
根據 Yole Intelligence 的《Fan-out Packaging 2023》，FOPLP 市場預計未來五年將達到 32.5%的複合年增長率，到 2028 年將增長至 2.21 億美元。做為另一個具有潛力的封裝技術，投資朋友們除了CoWos技術外，也能額外關注一下FOPLP相關廠商的營收表現！
台灣上市公司：群創(3481)、力成(6239)、日月光投控(3711)、志聖(2467)、弘塑(3131)
台灣上櫃公司：友威科(3580) 、鈦昇(8027) 、東捷(8064) 、鑫科(3663) 、群翊(6664)
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