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本文作者：豹投資
一年一度的科技盛事──台北國際電腦展（COMPUTEX 2025）即將在下週登場！今年展會以「AI Next」為主題，預計吸引超過 1,400 家國內外科技廠商齊聚一堂。展區圍繞三大核心方向：「智慧運算與機器人」、「次世代科技」，以及「未來移動」，完整呈現當前最受矚目的 AI、半導體、雲端應用與智慧裝置技術。
那麼，今年有哪些技術亮點值得期待？台灣科技廠又將端出哪些潛力新品？今天這篇就帶各位投資朋友們搶先一探究竟！
2025 COMPUTEX 亮點報乎你知！
一年一度的台北國際電腦展登場在即，以下將透過七大領域替大家介紹可留意的廠商以及相關成長潛力！
1. AI 與生成式 AI：主舞台上的明星技術
今年展會的焦點毫無疑問是 AI。主辦單位設立「AI 服務技術區」，集中展示生成式 AI、AI 資料中心、大型語言模型（LLM）訓練、邊緣 AI 等應用場景。NVIDIA 執行長黃仁勳親自來台，發表主題演講，也將會是所有投資人最關心的。
展出亮點：台廠動作頻頻，從地面打到太空
ECS（精英）推出搭載高通平台與內建 NPU 的 AI 筆電，可支援本地 AI 推論計算，並展出支援多張 GPU 的高密度伺服器（4U / 6U），針對深度學習與雲端計算等應用。同時跨足低軌衛星領域，發表 EliteSpace OBC 太空電腦模組，預計 2025 年第 4 季隨衛星發射升空。
技嘉則全面布局「AI 為先」策略，從雲端伺服器、GPU 工作站到創作者裝置一應俱全，同時亮相支援 AI 超頻與智慧調校功能的 Z890 與 X870 系列主機板，新一代 RTX 50 與 RX 9000 顯示卡也同步登場。筆電方面則導入 Copilot+ 與自研 GiMATE 智慧助理，結合 WINDFORCE Infinity EX 散熱設計。電競玩家則可關注搭載 AMD X3D 處理器與水冷系統的 AORUS SUPREME 5 主機。
研華聚焦邊緣 AI，展示智慧閘道器與 AI Box，強化 AI 在交通、醫療、零售場景的即時應用。威剛則推出企業級高耐用 SSD，鎖定 AI 資料中心對高速穩定儲存的迫切需求。
產業動能觀察：AI 應用全面落地，相關供應鏈值得關注
AI 正從雲端逐步擴展到終端與邊緣裝置，涵蓋企業、個人與產業場景。根據 IDC 預測，全球 AI 總支出（含軟硬體與服務）將於 2027 年突破 1 兆美元，成長動能明確。
生成式 AI：Bloomberg Intelligence 預估，市場規模將自 2022 年的 400 億美元成長至 2032 年的 1.3 兆美元，年複合成長率（CAGR）高達 42%。
AI PC：Canalys 預測，AI PC 年出貨量將於 2028 年攀升至 2.05 億台，2024–2028 年 CAGR 達 44%，AI 推論處理器（如 NPU）將成為筆電標配。
AI 伺服器與資料中心：TrendForce 指出，2025 年全球 AI 伺服器出貨年增率將達 19.9%，其中對高頻寬記憶體（HBM）的位元需求年增近 60%。
對台廠而言，若能切入 AI 推論晶片模組、本地運算平台、資料儲存解決方案與高頻傳輸架構，將有望在這波技術轉型潮中搶下長期成長紅利。
2. 半導體與先進封裝：推動 AI 運算的底層核心
隨著 AI 與高效能運算（HPC）需求快速提升，晶片效能與封裝技術成為今年 COMPUTEX 的關鍵主軸。聯發科在本屆展會據傳將與輝達合作發表新晶片，執行長也將有環繞AI及6G的演講
廣達、緯穎等伺服器整機廠則以 GB300 系列液冷 AI 機櫃為主軸，導入 NVIDIA 高階 GPU，搭配 CoWoS 封裝、HBM3 記憶體與 CPO（共封裝光學）高速傳輸技術，展現 AI 模型規模日益龐大所需的系統整合實力。
儘管台積電未設攤，但其 SoIC、InFO、CoWoS 等 3D IC 封裝技術仍廣泛應用於多家展出晶片中，凸顯其在全球高階封裝產業鏈的關鍵地位。
產業動能觀察：先進封裝與 Chiplet 成為新顯學
AI 晶片講求高速傳輸與多核心整合，帶動 Chiplet 架構與異質整合封裝快速普及。Yole Group 預估，全球先進封裝市場將從 2023 年的約 470 億美元成長至 2029 年的 800 億美元，年複合成長率約 9%。
半導體整體市場：根據 WSTS，2024 年全球半導體市場規模預估年增 16%，達 6112 億美元，2025 年預估成長至 6874 億美元。
Chiplet 小晶片：Omdia 預測市場規模將從 2024 年的 65 億美元成長至 2035 年的 1480 億美元以上。
CPO 光電封裝：LightCounting 預估，2027 年採用 CPO 的乙太網收發器市場規模將突破 20 億美元，受惠 AI/ML 計算叢集的傳輸需求。
台灣除了在晶片設計與晶圓製造具競爭力，在封裝測試（如日月光、力成）、先進材料、模組整合等環節也逐步建立影響力。未來能否穩健卡位 CPO、3D 封裝與異質整合市場，將成為台廠的重要發展指標。
3. PC 與電競硬體：AI PC 與電競市場雙線推進
今年在COMPUTEX上，AI與Copilot+正式導入消費型與筆電，硬體端全面升級，從處理器整合NPU，到系統內建智慧助理與即時應用，呈現新一波的使用體驗。
華碩以「Ubiquitous AI」為主題，展示涵蓋商業、創作、工業與醫療場景的 AI PC 與平台，ROG 子品牌亦強化光效互動與沉浸式遊戲體驗。
微星以旗艦電競筆電 Titan 18 HX 與永續導向的 Cubi NUC AI 迷你電腦獲得 Best Choice 金獎與節能特別獎，展現效能與設計並重。
宏碁則發表搭載 Copilot+ 的 Swift 筆電與創作者導向的 ConceptD 系列，並同步升級 Predator 電競裝備。
技嘉在電競區則展示搭載 X3D 處理器的高階主機 AORUS SUPREME 5。
市場潛力觀察：AI PC 加速普及，電競裝備穩健升級
AI PC 被視為 PC 產業的新成長引擎。根據 Canalys 預估，2024 年全球 AI PC 出貨量將達 4800 萬台，占整體 PC 市場 18%，並於 2028 年達 2.05 億台，年複合成長率高達 44%。IDC 亦預估，到 2027 年，AI PC 將占整體 PC 出貨的 近三分之二。
電競市場方面，Newzoo 預計 2026 年全球電競市場收入將突破 2000 億美元，硬體與周邊為其中重要成長來源。Statista 進一步指出，全球電競硬體市場預計將從 2024 年的 634 億美元成長至 2029 年的 833 億美元，CAGR 約 5.6%。
語音助理、AI 視覺調校、沉浸式燈效與低延遲輸出等功能將成為新一代裝置標準規格，帶動主機板、記憶體、顯卡與散熱供應鏈同步升級。電競與創作者應用融合，也為高階裝置帶來更廣市場空間
4. 網通設備與 6G 前瞻技術：通訊升級，從地面延伸到太空
今年的網通展區聚焦 Wi-Fi 7、企業 5G 專網、6G 概念模組與低軌衛星通訊等新世代技術。聯發科執行長也將帶來6G相關演講，智邦、明泰等網通廠的新品也可關注。
未來潛力觀察：Wi-Fi 7 與 6G 成未來十年主力通訊規格
Wi-Fi 7：Dell’Oro Group 預測，2027 年 Wi-Fi 7 AP 將佔企業市場超過 70%；ABI Research 也估計，2028 年晶片出貨量將超過 15 億套。
5G 專網：Mordor Intelligence 預測市場將以年複合成長率（CAGR）31.5%，從 2024 年的 36.6 億美元增至 2029 年的 143.9 億美元。
6G：MarketsandMarkets 指出，6G 市場將從 2030 年的 39.6 億美元成長至 2035 年的 686.9 億美元，CAGR 高達 76.9%。
低軌衛星通訊（LEO）：NSR 預估，至 2032 年全球太空通訊市場將達 1.25 兆美元，Euroconsult 亦指出未來十年將有超過 2.5 萬顆 LEO 衛星發射。
台廠在 Wi-Fi 晶片、交換器模組、基站設備與衛星零組件皆具競爭優勢，未來有望在 NTN（非地面網路）與高頻無線傳輸領域拓展新市場。
5. 電動車與智慧移動：從工廠到道路的智慧革命
未來移動是本屆 COMPUTEX 三大主題之一，今年場內亦設有先進車用科技主題館，除了電動車外，包含和碩、系統電等車用電子供應商，AI座艙、ADAS等技術也是不可錯過的！
未來潛力觀察：電動車生態系逐步成形
EV 市場：BNEF 預測，2030 年全球電動車年銷量將突破 5000 萬輛，IEA 估計同年全球電動車保有量將達 2.4 億輛，較 2023 年成長近 7 倍。
充電設施：MarketsandMarkets 指出，充電站市場將從 2024 年的 620 億美元增至 2029 年的 2260 億美元，CAGR 達 29.5%。
ADAS 與自駕：Fortune Business Insights 預測，ADAS 市場將從 2023 年的 420 億美元成長至 2030 年的 900 億美元，CAGR 約 11.5%。
台灣在功率元件、充電模組、車載電腦與人機介面等技術上已具備量產與設計能量，並可望隨著自駕車、物流自動化、V2X 等新應用擴大商機。
6. 綠能與永續科技：科技轉型的 ESG 解方
ESG 議題成為今年展會的重要環節，在ESG GO的標語下，許多企業將節能與碳中和設計納入產品架構。奇鋐、雙鴻展示新一代液冷散熱模組，應對 AI 伺服器高熱負載需求；宇瞻推出具備 CoreEnergy 技術的 SSD 並導入無鉛製程；全漢展示符合 80PLUS 鈦金級標準的伺服器電源；明基則以ESG綠色專區，AI智慧商場、AI GOLF 力求在創新與永續間取得平衡
未來潛力觀察：綠色科技成為產業主旋律
液冷散熱：Global Market Insights 預測，2032 年全球資料中心液冷市場規模將突破 200 億美元。
高效電源供應器：Mordor Intelligence 預測市場規模將從 2024 年的 360 億美元增至 2029 年的 450 億美元。
再生能源與儲能：BNEF 預估，2024 年全球再生能源新增裝機容量將再創新高，資料中心與企業永續策略將持續推動需求成長。
AI 時代下對能源效率要求提高，散熱與電源模組需全面升級，綠色製程、材料與碳盤查平台也將成為企業永續轉型的基礎建設。
7. 邊緣運算與雲端解決方案：打造分散式智慧基礎建設
隨著 AI 與 IoT 持續滲透各行各業，企業在數位轉型上也越來越仰賴雲與邊緣協同的分散式運算架構。研華科技本次將以「邊緣智慧系統」、「AI 協同」與「產業應用」為三大主軸，預計展示其最新 Edge AI 解決方案，涵蓋多元垂直場域。
而義隆電子也將攜多項以 AI 為核心的創新應用參展，其中最受矚目的，是榮獲 Best Choice 金獎的「AI 輔助觸控板」，能依使用者需求自動調整觸控靈敏度與操作邏輯，大幅提升無障礙操作體驗。此外，義隆還預計展示行人偵測系統、智慧號誌控制、車道偏移修正技術等等
未來潛力觀察：雲邊協同成為企業運算新標準
邊緣運算：IDC 預測，2024 年全球支出將達 2320 億美元，2027 年將突破 3500 億美元。MarketsandMarkets 預估，市場規模將從 2023 年的 536 億美元成長至 2028 年的 1113 億美元，CAGR 為 15.7%。
混合雲：Flexera 調查顯示，多數企業採用混合雲策略。Mordor Intelligence 預估市場將從 2024 年的 1500 億美元成長至 2029 年的 4000 億美元，年複合成長率超過 21%。
台廠若能整合伺服器、儲存模組與 AI 平台，結合遠端維運、資安與彈性部署能力，將有機會在雲邊融合的新趨勢中搶得技術主導
結語
看完這七大領域的亮點分析，相信投資朋友們對下週COMPUTEX 2025的看點和趨勢，心裡已經更有底了。展會就要開始了，如果時間允許，請親自去現場感受一下最新技術的熱度，挖掘一些潛力新品，相信能激發巨大的投資靈感。
尤其是大家關注的『AI教父』黃仁勳的演講，他將釋放哪些產業新動向？又會點亮哪些相關概念股？這無疑是市場屏息以待的重頭戲。對於想要掌握『AI下一個』浪潮的投資朋友來說，現在就可以開始提前規劃，到展會現場尋找第一手資訊，或者都是抓住投資先機的好策略！
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